封装

Jimmie
来自: Jimmie (北京) 2014-09-23 23:09:21创建   2017-05-28 07:13:59更新
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来自:豆瓣读书
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作者: 吴懿平
出版社: 机械工业出版社
出版年: 2005-7
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作者: Ulrich, Richard K. (EDT)/ Brown, William D. (EDT)
出版社: John Wiley & Sons Inc
出版年: 2006-3
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作者: Zheng Yu
出版社: Scientific Research Publishing
出版年: 2015-9
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作者: 杜中一 编
出版社: 电子工业出版社
出版年: 2010-3
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作者: 鍾文仁/陳佑任
出版社: 全華
出版年: 20050516
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作者: 萩本英二
出版社: 建興
出版年: 2000年04月01日
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作者: 《常见表面贴封装分立器件与集成电路手册》编写组
出版社: 电子工业出版社
出版年: 2008-1
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作者: 祝宁华
出版社: 科学出版社
出版年: 2007-7
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作者: 万建武
出版年: 2008-4
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作者: 王先春
出版社: 电子工业出版社
出版年: 1998-08-01
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出版年: 2011-11
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作者: 刘胜
出版社: 化学工业出版社
出版年: 2012-1
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作者: 王开建
出版社: 电子工业出版社
出版年: 2012-1
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作者: 张祥军
出版社: 中国矿业大学出版社
出版年: 2011-6
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作者: 刘胜
出版社: 化学工业出版社
出版年: 2011-9
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作者: 张楼英
出版社: 高等教育出版社
出版年: 2011-8
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作者: 谭巧
出版社: 电子工业出版社
出版年: 2012-9
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作者: 沈洁 编
出版社: 化学工业出版社
出版年: 2012-10
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出版社: 中南大学出版社
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作者: 罗小兵
出版社: 机械工业出版社
出版年: 2012-12
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作者: 杨平
出版社: 国防工业出版社
出版年: 2005年09月
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作者: 陳榕庭/傑克遜
出版社: 全華
出版年: 20041223
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作者: 中国电子学会生产技术学分会丛书编委会 编
出版社: 中国科学技术大学出版社
出版年: 2003-4
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作者: 娄文忠
出版社: 机械工业出版社
出版年: 2007-3
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出版社: 化学工业出版社
出版年: 2012-7
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